・半導体関係 放熱板 3
プレス:冷間鍛造順送型 後処理:両面平面研削/ワイヤーボンディング用Auメッキ ※平面度:2-突起部 0.01MAX、ベース面 0.02MAXを冷間鍛造技術と研磨技術の組み合わせにより確保
1.C5210-1/2H 外形φ7.5 内径φ4.000 ※t=2.000±0.002/平面度0.002MAX/平行度0.0015MAX
材質:C5102-1/2H/SUS430/SUS304CP ※サイズ:外形 φ7.5 ※t=2.000±0.002/平面度0.002MAX/平行度 0.0015MAX ・ 振れ(内径基準の面振れ)0.005MAX ・ 内径φ4.000±0.003